東科芯微電子(南京)有限公司East Microwave Device Co .，Ltd
18851922593
近年來，我國科技崛起的速度令世界震驚。無數優秀科技企業涌現，相繼打破海外企業壟斷，獲得該領域的話語權。近日，國內芯片公司傳來令人欣喜的佳音——全球首顆3nm芯片測試開發已成功完成！
還有所謂“中國芯”，是指中國自主研發和生產的14nm級別的芯片，這是目前世界上最先進的成熟技術之一，可以應用于智能手機、服務器、云計算等領域。
從設計到制造，一款芯片的誕生歷程頗為曲折。首先，芯片設計公司負責打下基礎，如高通、聯發科等，他們運用EDA工業軟件，經過層層設計和架構，完成了芯片的初步雛形。緊接著，設計好的芯片交付給制造商，如臺積電、三星，他們將負責代加工，進行實際生產制造。
但即便完成了制造，芯片也不能馬上問世。流片階段的考驗，為正式投入量產做好了準備。然而，即便生產過程中使用了眾多半導體制造設備和材料，芯片并不是一經制造就能立即使用。封裝、測試等環節仍待完成，這才能夠使芯片準備好面向市場銷售。
可見，每一款芯片的上市都是一個不可小覷的挑戰。隨著芯片產業的不斷發展，種類日益豐富。眾多芯片設計公司都對芯片測試有著日益增長的需求，這使得芯片測試行業備受矚目。
華為芯片卡脖子事件后，我國加大了對半導體行業的投入。國家首次下達“鐵令”，要求“中國芯”到2025年實現70%的自給率。為實現這一目標，國內首個“芯片大學”和“東方芯港”，覆蓋256個半導體子部門，應運而生并推出半導體企業十年免稅等政策，大力支持國內半導體企業發展“中國芯。
官方數據顯示，國內半導體企業已實現14nm純國產芯片量產，并突破光刻機、5G芯片等關鍵技術。預計五年內解決高端卡屑問題。
令所有人沒想到的是，國內半導體材料巨頭臺大光電發布了好消息，打破了日本企業的壟斷。近日，臺大光電正式宣布，公司自主研發的Arf光刻膠，可與14nm及以上工藝芯片配套使用，已進入規模生產，并正在穩步推進，覆蓋多家下游大型客戶。
光刻膠是芯片制造過程中重要的化學材料。既可以提高開發效果，又可以保護平臺底層。但光刻膠市場長期被日本企業壟斷，嚴重影響了“中國芯”的發展。慶幸的是，從現在開始，光刻膠不再是“中國芯”的瓶頸技術。
聯系電話
微信掃一掃
