大族激光：半導(dǎo)體晶圓切割相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入行業(yè)頭部客戶供應(yīng)鏈

大族激光助推PCB產(chǎn)業(yè)高端化!

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是新能源汽車行業(yè)的崛起，全球印刷電路板市場(chǎng)正迎來(lái)巨大機(jī)遇。預(yù)言者丁榮軍院士在國(guó)際新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新生態(tài)大會(huì)上，勾畫(huà)出了2025年的壯麗藍(lán)圖：全球新能源汽車銷量將突破2500萬(wàn)輛，占比將飆升至20%，中國(guó)將徹底步入新能源汽車時(shí)代。這一飛速擴(kuò)張的新能源汽車市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的需求暴漲，勢(shì)必成為行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。

國(guó)產(chǎn)芯片強(qiáng)勢(shì)崛起！機(jī)構(gòu)已重倉(cāng)！未來(lái)5年業(yè)績(jī)將突破3000%？

近年來(lái)，我國(guó)科技崛起的速度令世界震驚。無(wú)數(shù)優(yōu)秀科技企業(yè)涌現(xiàn)，相繼打破海外企業(yè)壟斷，獲得該領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。近日，國(guó)內(nèi)芯片公司傳來(lái)令人欣喜的佳音——全球首顆3nm芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)已成功完成！ 還有所謂“中國(guó)芯”，是指中國(guó)自主研發(fā)和生產(chǎn)的14nm級(jí)別的芯片，這是目前世界上最先進(jìn)的成熟技術(shù)之一，可以應(yīng)用于智能手機(jī)、服務(wù)器、云計(jì)算等領(lǐng)域。

華為新手機(jī)，是否意味著芯片“卡脖子”的問(wèn)題已經(jīng)得到突破？

隨著華為新款手機(jī)的未發(fā)先售，最近一周以來(lái)，圍繞與此的信息一直備受關(guān)注。不少專業(yè)人士通過(guò)對(duì)新款手機(jī)的拆解發(fā)現(xiàn)，其搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無(wú)限的想象空間。新手機(jī)的發(fā)售是否意味著華為芯片“卡脖子”的問(wèn)題已經(jīng)得到突破？未來(lái)，我們?cè)撊绾胃玫匕盐兆灾鲃?chuàng)新的主動(dòng)權(quán)？

芯片邁向先進(jìn)制程 我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模加速提升！

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，受需求提升疊加晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模加速提升。機(jī)構(gòu)指出，掩膜版是光刻過(guò)程中的核心耗材，從細(xì)分領(lǐng)域看，半導(dǎo)體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當(dāng)。

美國(guó)對(duì)華為的圍剿：政治博弈與華為的不屈不撓

美國(guó)對(duì)華為的持續(xù)打壓一直讓人不禁思考，到底是出于什么原因？這究竟是一場(chǎng)商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，還是一場(chǎng)國(guó)際政治的角力？讓我們深入探討，解析美國(guó)對(duì)華為的圍剿手法，以及華為如何堅(jiān)韌不拔地應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。

「市場(chǎng)前瞻」2023年全球及中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

行業(yè)主要上市公司：新潔能(605111)、華潤(rùn)微(688396)、聞泰科技(600745)、士蘭微(600460)和斯達(dá)半導(dǎo)(603290)等。

機(jī)器人：公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模化效應(yīng)初步顯現(xiàn)